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Sviluppo di materiali e Tecnologie Ecocompatibili, di Processi di Foratura, taglio e di Assemblaggio Robotizzato

Nel settore aeronautico la riduzione del peso dei velivoli sta diventando un obiettivo sempre più rilevante, sia per esigenze ambientali (minori emissioni) sia per il contenimento dei costi di gestione (minori consumi). Per questo si stanno sviluppando nuove architetture strutturali con l’impiego di materiali e tecnologie innovative.

I processi innovativi che si intendono sviluppare in questo progetto sono quelli di foratura e taglio mediante laser di leghe di alluminio e di foratura per asportazione di materiale, utilizzando robot antropomorfi cooperanti, di stack-up ibridi alluminio/composito e relativo assemblaggio.

Ci sarà una fase di caratterizzazione sia statica che dinamica. In aggiunta, saranno selezionati e sviluppati materiali e processi a basso impatto ambientale (eliminazione/riduzione delle sostanze pericolose dal processo di verniciatura e protezione; riduzione del fabbisogno energetico dei processi; riduzione del fabbisogno di acqua nei processi) per il trattamento di protezione superficiale di componenti aeronautici, tali da garantire un livello di protezione da fattori aggressivi paragonabile o superiore a quello offerto dai materiali e dai processi attualmente impiegati ed in ottemperanza ai requisiti certificativi di strutture aeronautiche.

Saranno, inoltre, studiati processi di verniciatura di aeromobili e trattamenti di protezione superficiali che, oltre ad essere eco-compatibili, abbiano funzionalità innovative, al fine di ridurre il consumo specifico e, quindi, ridurre l’impatto ambientale degli aeromobili in esercizio per mezzo di coatings aerodinamici, ottimizzazione dei layers e del peso dei coatings applicati.

Saranno, infine, sviluppate tecniche di assemblaggio per parti aeronautiche ibride composito/alluminio allo scopo di facilitare accoppiamenti senza shim attraverso la lettura delle superfici di accoppiamento ed opportune tecniche di correzione geometrica delle parti.